- BUONA CONDUCIBILITÀ TERMICA: EC360 CARBON è la variante a basso costo delle nostre paste termiche. A 5,15 W/mK conduce il calore 180 volte meglio dell'aria.
- MATERIALE: composti nano-carbonici miscelati in una base di particelle di ossido di metallo di dimensioni nanometriche (argento/alluminio/boro/zinco)
- FACILE INSTALLAZIONE: facile da stendere e con una lunga durata.
- UTILIZZO SICURO: elettricamente isolante e non capacitivo. Nessun rischio di cortocircuito.
- DIMENSIONI: 4g. Perfetta per l'uso con CPU e GPU.
Progettata come una pasta termica versatile con il miglior rapporto prezzo-prestazioni possibile,la serie EC360 CARBON è il materiale di interfaccia termica ideale per PC da gioco e sistemi di raffreddamento industriali.I composti nano-carbonici miscelati in una base di particelle di ossido di metallo di dimensioni nanometriche (argento/alluminio/ boro/zinco) consentono la massima stabilità e un'elevata conducibilità termica di 5,15 W/mK. La sua buona consistenza la rende facile da stendere e installare.Ha una lunga durata: basso sfogo, non scorrevole e bassa evaporazione significano che rimarrà in posizione e non si seccherà nel tempo. Allo stesso tempo, non è elettricamente conduttiva, il che consente un'applicazione sicura.
Raccomandazioni per l'installazione:
Pulire le superfici da sporco e altri possibili residui. Se applicabile, si consiglia di utilizzare alcol isopropilico al 90% per garantire una superficie pulita.
Applicare il prodotto, ad esempio applicando una goccia al centro del chip.
Installare il dissipatore di calore. Sarebbe ottimale se la goccia si diffondesse ora, coprendo l'intero chip in un sottile strato di pasta termica senza bolle d'aria.
Se il risultato non è soddisfacente, applicare nuovamente in una quantità diversa fino a raggiungere il risultato desiderato.