- ALTISSIMA CONDUCIBILITÀ TERMICA: EC360 DIAMOND è la variante intermedia delle nostre paste termiche. A 11 W/mK conduce il calore 385 volte meglio dell'aria.
- MATERIALE: composti di nano-grafene ad alta tecnologia, miscelati in una base di particelle di alluminio e magnesio.
- FACILE INSTALLAZIONE: facile da stendere e con una lunga durata.
- UTILIZZO SICURO: elettricamente isolante e non capacitivo. Nessun rischio di cortocircuito.
- DIMENSIONI: 1g. Perfetta per l'uso con CPU e GPU.
La serie EC360 DIAMOND è sinonimo di alte prestazioni.II composti di nano-grafene all'avanguardia, miscelati in una base di particelle di alluminio e magnesio, consentono una conducibilità termica straordinariamente elevata di 11W/mK. Progettata con un focus sulle alte prestazioni, è la scelta perfetta per il raffreddamento di GPU e CPU in scenari di raffreddamento estremi, come l'overclocking.In breve, garantisce un'efficiente dissipazione del calore in ogni caso d'uso. Allo stesso tempo, può essere applicata in modo sicuro, non è elettricamente conduttiva, rimane facile da diffondere ed è altamente resistente.Basso sfogo, non scorrevole e bassa evaporazione significano che ha una lunga durata, rimarrà in posizione e non si seccherà nel tempo.
Raccomandazioni per l'installazione:
Pulire le superfici da sporco e altri possibili residui. Se applicabile, si consiglia di utilizzare alcol isopropilico al 90% per garantire una superficie pulita.
Applicare il prodotto, ad esempio applicando una goccia al centro del chip.
Installare il dissipatore di calore. Sarebbe ottimale se la goccia si diffondesse ora, coprendo l'intero chip in un sottile strato di pasta termica senza bolle d'aria.
Se il risultato non è soddisfacente, applicare nuovamente in una quantità diversa fino a raggiungere il risultato desiderato.