Glue 2W/MK Colla termica (10 g)

• ADESIONE: Adesione extra forte. Adatta anche a dissipatori di calore pesanti.
• CONDUTTIVITÀ TERMICA MOLTO ELEVATA: a 2 W/mK conduce il calore fino a 70 volte meglio dell'aria.
• FACILE APPLICAZIONE: applica una goccia di colla, collega un dissipatore di calore e attendi che la colla si asciughi.
• UTILIZZO SICURO: elettricamente isolante e non capacitivo. Nessun rischio di cortocircuito.
• Tamaño: 10 g. Perfetta per l'uso con chip di memoria, chip North bridge e componenti elettronici.

Una miscela di grasso siliconico organico e riempitivo conferisce alla serie di EC360 GLUE un'elevata conducibilità termica unita ad eccellenti qualità di adesione.Questa combinazione la rende la colla liquida perfetta per molte applicazioni.Il caso d'utilizzo principale è il collegamento di dissipatori di calore a RAM, Northbridge e altri componenti elettrici. Le sue proprietà di adesione relativamente forti la rendono anche adatta per il fissaggio permanente di dissipatori di calore più pesanti.Quando si solidifica, la colla ha una struttura siliconica che permette una buona durata anche su superfici flessibili e la rende elettricamente isolante. Quando si solidifica, la colla ha una struttura siliconica che permette una buona durata anche su superfici flessibili e la rende elettricamente isolante.

Raccomandazioni per l'installazione:

Pulire le superfici da sporco e altri possibili residui. Se applicabile, si consiglia di utilizzare alcol isopropilico al 90% per garantire una superficie pulita.

Applicare una quantità sufficiente di colla e stenderla uniformemente sul dissipatore. La quantità deve essere sottile quanto le condizioni superficiali lo consentono.

Posizionare il dissipatore di calore e premerlo delicatamente sulla superficie del chip. Attendere almeno 1 ora. Il tempo di attesa può variare a seconda dello spessore e della temperatura ambiente. Ora la colla dovrebbe essere indurita e il dissipatore collegato.

Caratteristiche